底部填充工艺对点胶机性能要求

发布时间:2021-01-02 11:43:00   作者:永春   

  自动点胶机应用广泛,在底部填充工艺上应用也非常常见,下面,我们一起来看看产品底部填充对精密点胶机性能有什么要求。


  底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化。


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  底部填充工艺对自动点胶机的性能要求如下:


  1、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时,需要要通过上面孔来进行点胶操作。


  2、底部填充首先要对胶水进行加热,要保持胶水的温度,因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。


  3、底部填充工艺需要对元器件进行加热,这样可以加快胶水的毛细流速,并为正常固化提供有利的保障。


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